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Building Information Modeling
Building Information Modeling , Technologische Grundlagen und industrielle Praxis , Handschuhe, Mützen & Schwämme > Autopflege & Aufbereitung , Auflage: 2., akt. Aufl. 2021, Erscheinungsjahr: 20211229, Inhalt/Anzahl: 1, Inhalt/Anzahl: 1, Beilage: Book + eBook, Titel der Reihe: VDI-Karriere##, Redaktion: Borrmann, André~König, Markus~Koch, Christian~Beetz, Jakob, Auflage: 21002, Auflage/Ausgabe: 2., akt. Aufl. 2021, Seitenzahl/Blattzahl: 868, Abbildungen: 388 Abbildungen, 314 Abbildungen in Farbe. Book + eBook., Themenüberschrift: TECHNOLOGY & ENGINEERING / Construction / General, Keyword: Bauprozesssimulation;Building Information Modeling;Datenmanagement;Datenverwaltung;computergestütztes kollaboratives Arbeiten;geometrische Modellierung, Fachschema: Bau / Bauberufe~Bauberuf~CAD - Computer Aided Design~CAM - Computer Aided Manufacturing ~F u. E (Forschung und Entwicklung)~Ingenieurwissenschaft - Ingenieurwissenschaftler~Business / Management~Management~Maschinenbau~Wissenschaft~Technik / Soziologie, Politik, Recht, Wirtschaft~Informationstechnologie~IT~Technologie / Informationstechnologie~Bau / Hochbau~Hochbau~EDV / Theorie / Allgemeines, Fachkategorie: Industrielle Anwendungen der wissenschaftlichen Forschung und technologische Innovation~Bauhandwerk~Umweltwissenschaften, Umwelttechnik~Computer-Aided Design (CAD)~Informationstechnik (IT), allgemeine Themen~Hochbau und Baustoffe~Computeranwendungen in Industrie und Technologie, Imprint-Titels: Springer Vieweg, Warengruppe: HC/Bau- und Umwelttechnik, UNSPSC: 49019900, Warenverzeichnis für die Außenhandelsstatistik: 49019900, Sender’s product category: BUNDLE, Länge: 245, Breite: 177, Höhe: 51, Gewicht: 1674, Produktform: Kartoniert, Genre: Mathematik/Naturwissenschaften/Technik/Medizin,
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ROTRICS DEX DIY - Robotik Zubehör, DexArm, DIY KIT
Das DIY-Modul ermöglicht die Verwendung von besseren Laser-, 3D- oder Greifermodulen. Das Modul ist mit einem USB-C-Anschluss ausgestattet, über den der DexArm mit einem Adruino-Board, Raspberry PI oder OpenMVCAM kommunizieren kann. Spezifikation: Universal Modul Weight: 26g Größe: 33 x 33 x 54mm Anschlussbelegung: +12VPWM, GND, GPIO_A9, GPIO_PA10 USB Type-C Breakout Board Weight: 10 g Größe: 54 x 13 x 4 mm Anschlussbelegung: GND, +5V, Tx3, Tx6, D+, D-, Rx3, Rx6 Lieferumfang: 2x Universal Modul 2x White Modul Part 6x M2.5 8x Hex Schraube 8-poliger Stiftleistenstecker
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